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EFI promueve 1ª edición de Packaging Summit, en Chile, para debatir el futuro del segmento de embalajes
(10-10-2018)

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En la mañana del 24 de octubre, se realizará en el Novotel Santiago Vitacura el EFI Packaging Summit, una realización da EFI, líder mundial en innovación e tecnología para impresión digital. La ciudad de Santiago, en Chile, fue elegida para la 1ª edición de este roadshow que abordará soluciones, tendencias, innovación y novedades del mercado de embalaje reuniendo a los principales profesionales de la región.

A partir de las 8h30, los participantes estarán juntos para un taller que contará con conferencias de ejecutivos de EFI y uno de los mayores clientes de la empresa en Chile. Entre los ministros, estarán: Ernande Ramos, director de ventas de EFI para América Latina, Alexandre Rodrigues, gerente de ventas de Softwares de EFI y Luis Ramirez, especialista en cartón corrugado y gerente de ventas de EFI, además de Anton Becker Tengner, gerente de producción de Empack Flexibles.

El evento contará con la presencia de 30 gerentes, directores y presidentes de empresas de embalajes de Chile. Con un amplio repertorio y rico contenido, el EFI Packaging Summit, recorrerá en los próximos meses los principales mercados latinoamericanos para impulsar el debate entre los profesionales más renombrados del segmento de embalaje.

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